Finden Sie schnell leiterplatten direktsteckverbinder für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Mikro Steckverbinder, Raster von 1,27mm, extra Gewicht und Raumeinsparung für extremste Umgebungen. Erfüllt die Leistungsanforderungen von MIL 83513. Mit seinem Raster von 1,27 mm erreicht er ein extra Gewicht und eine Raumeinsparung, um ihren Miniaturisierungsanforderungen in den extremsten Umgebungen zu entsprechen. Das Produkt wurde eigens dazu entworfen, um die Leistungsanforderungen von MIL 83513 zu erfüllen. Der neue EMM ist die perfekte Lösung für Ihre Ausstattung. Mit wichtigen Funktionen wie den umgekehrten Kontakten, dem eingebauten 90°-Schutz auf der Rückseite und der austauschbaren Hardware, verbindet die neue EMM-Palette ein robustes Design mit einer verbesserten elektrischen und Umweltleistung. Das Produkt eignet sich (dank seines Steckbereichs für sichere Kontaktgabe) sei es für die Board-to-Board-Konfigurierung als auch für die Konfigurierung des Typs Board-to-Wire (von einer Speichendicke ab 24 bis 30). Das Modell EMM bietet eine extreme Modularität mit jeglicher verfügbaren Pinauswahl zwischen 04 und 60 Signalkontakten an. Mit dem EMM stellt das Unternehmen Nicomatic eine neue Lösung für Verteidigungs-, Sicherheits-, Energie-, zivile Flugzeugtechnik- und viele andere Anwendungen bereit, indem es seine wichtigsten Werte, die auf Service, Qualität und enger Kundenbindung basieren, einhält. Qualifikation: MIL 83513 Pitch: 1,27 mm Raumeinsparung: mehr als 40% Konfigurierungen: Board-to-Board und Board-to-Wire

3 mm Trockeneispellets zur Strahlreinigung oder 14 mm Pellets zu Kühlzwecken Trockeneispellets zur Strahlreinigung in höchster Qualität immer frisch produziert auch in 14 mm und 16 mm lieferbar z.B zu Kühlzwecken Abholung und Lieferung im Umkreis von 100 km möglich Bis 25 kg auch Lieferung über den Versandweg Mit eigenen Isolierboxen oder auch hochwertigen Leihboxen von uns

2mm geschirmte Stecker mit Backshell Zubehör für Steckerendgehäuse. Platzsparende Lösung mit 360° EMI-Schutz. Hülle aus Aluminium 6061, Isolierung PPS 30% GF. Mechanische Abläufe bis zu 2 500 Zyklen. DMM ist die modulare Alternative zum Micro-D Steckverbinder, die unendliche Wahlmöglichkeiten hinsichtlich Anordnung und Endklemmen bietet. Ausgelegt auf eine Leistung gemäß MIL-DTL-83513G ermöglicht der Verbinder einen platzsparenden 360° elektromagnetischen und mechanischen Schutz. • 6 Wochen Vorlaufzeit • Mindestbestellmenge: 1 • CAD-Sofort-Modelle einschließlich Gewichtsangabe